功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410272002.6

申请日：

2014-06-18

公开(公告)号：

CN104242608B

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

M.施吕特 S.H.施米斯

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号

IPC主分类号：

G08C1902

IPC分类号：

H04Q900

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢江;徐红燕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595663912 IPC(主分类):H02M 1/00 专利申请号:2014102720026 申请日:20140618
2014-12-24	公开	公开
2017-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

斯特凡·魏斯 ;

赖纳·波普 .

中国专利 :CN203134776U ,2013-08-14

[2]

功率半导体模块以及生产功率半导体模块的方法 [P].

马国伟 .

德国专利 :CN118073293A ,2024-05-24

[3]

功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块 [P].

斯特凡·魏斯 ;

赖纳·波普 .

中国专利 :CN103178022A ,2013-06-26

[4]

功率半导体模块和带有该功率半导体模块的系统 [P].

于尔根·汉森 ;

维尔纳·图尔斯基 .

中国专利 :CN104064526A ,2014-09-24

[5]

功率半导体模块 [P].

S.哈特曼 ;

D.特吕塞尔 .

中国专利 :CN109997223A ,2019-07-09

[6]

功率半导体模块 [P].

林裁贤 ;

李荣基 ;

金泰贤 ;

梁时重 ;

金钟满 ;

吴圭焕 ;

孙莹豪 .

中国专利 :CN302550939S ,2013-08-28

[7]

功率半导体模块 [P].

M·谢德 ;

A·韦纳 .

中国专利 :CN115411022A ,2022-11-29

[8]

功率半导体模块 [P].

H·贝耶 .

中国专利 :CN105393350B ,2016-03-09

[9]

功率半导体模块、功率半导体装置、及其生产方法 [P].

T·瓦尔特 ;

M·诺伊贝特 ;

A·克拉夫琴科 ;

C·施魏克特 .

德国专利 :CN118352317A ,2024-07-16

[10]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

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