一种封装治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020661526.5

申请日：

2020-04-27

公开(公告)号：

CN212292789U

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

杨啸威林凌斌江天林炳灿

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

代理机构：

厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227

代理人：

吴圳添

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

封装治具 [P].

张磊 ;

刘志勇 ;

安国良 .

中国专利 :CN222721924U ,2025-04-04

[2]

一种芯片封装治具 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222338233U ,2025-01-10

[3]

一种封装贴合治具 [P].

孙文婷 ;

张台峰 .

中国专利 :CN205213044U ,2016-05-04

[4]

一种芯片封装治具 [P].

王灯奎 ;

王坤 .

中国专利 :CN214505456U ,2021-10-26

[5]

一种芯片封装治具 [P].

戴建业 ;

唐晓琦 ;

王峥 ;

刘伟 ;

徐鸿卓 .

中国专利 :CN210403661U ,2020-04-24

[6]

一种芯片封装治具 [P].

刘万佳 ;

张广克 .

中国专利 :CN212570936U ,2021-02-19

[7]

一种芯片封装治具 [P].

秦章银 .

中国专利 :CN221899970U ,2024-10-25

[8]

一种封装测试治具 [P].

苏鹏德 .

中国专利 :CN214845546U ,2021-11-23

[9]

一种芯片封装治具 [P].

徐江 ;

龚祥东 .

中国专利 :CN218039117U ,2022-12-13

[10]

一种封装胶膜治具 [P].

张善欣 ;

周永伦 .

中国专利 :CN222157934U ,2024-12-13

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