一种封装测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121023585.0

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN214845546U

公开(公告)日：

2021-11-23

发明(设计)人：

苏鹏德

申请人：

申请人地址：

514700 广东省梅州市梅县区畬江镇高新技术产业园区绿色创新中心17号楼1-2层

IPC主分类号：

G01R3100

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基板封装测试治具 [P].

苏军梅 .

中国专利 :CN208795768U ,2019-04-26

[2]

一种芯片封装测试治具 [P].

李宁 ;

江国新 ;

储进 ;

韩晓壬 ;

张豪 ;

张柱 .

中国专利 :CN222125387U ,2024-12-06

[3]

一种测试治具 [P].

李沁 .

中国专利 :CN203324441U ,2013-12-04

[4]

一种新型封装芯片测试治具 [P].

毛伟江 .

中国专利 :CN204154753U ,2015-02-11

[5]

一种新型测试治具 [P].

姚志君 ;

莫荣权 ;

秦义 ;

王峰 .

中国专利 :CN213750200U ,2021-07-20

[6]

一种封装治具 [P].

杨啸威 ;

林凌斌 ;

江天 ;

林炳灿 .

中国专利 :CN212292789U ,2021-01-05

[7]

一种半导体封装基板测试治具 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN212459937U ,2021-02-02

[8]

大幅面封装测试治具 [P].

李智德 ;

胡紫阳 ;

程子鹏 .

中国专利 :CN221811824U ,2024-10-08

[9]

封装治具 [P].

张磊 ;

刘志勇 ;

安国良 .

中国专利 :CN222721924U ,2025-04-04

[10]

一种线束测试治具 [P].

赵伍 .

中国专利 :CN209542725U ,2019-10-25

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