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一种基板封装测试治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821314534.1
申请日：
2018-08-15
公开(公告)号：
CN208795768U
公开(公告)日：
2019-04-26
发明(设计)人：
苏军梅
申请人：
申请人地址：
215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌欣基路68号
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
G01R3128
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-26 | 授权 | 授权 |