一种封装基板烘板治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720878764.X

申请日：

2017-07-19

公开(公告)号：

CN207074650U

公开(公告)日：

2018-03-06

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170719 授权公告日:20180306 终止日期:20180719
2018-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板烘板治具 [P].

崔永涛 ;

李志东 ;

邱醒亚 .

中国专利 :CN206022312U ,2017-03-15

[2]

封装基板电镀治具 [P].

涂裔桂 .

中国专利 :CN202671687U ,2013-01-16

[3]

一种封装基板曝光台面治具 [P].

李利峰 ;

李振涛 ;

许托 .

中国专利 :CN223296280U ,2025-09-02

[4]

一种基板封装测试治具 [P].

苏军梅 .

中国专利 :CN208795768U ,2019-04-26

[5]

一种半导体封装基板测试治具 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN212459937U ,2021-02-02

[6]

一种柔性封装基板快速连接治具 [P].

陈美玲 ;

戚胜利 ;

邹雨 ;

耿爽爽 ;

娄蓬 ;

陆文 ;

王健 ;

孙彬 .

中国专利 :CN221756219U ,2024-09-24

[7]

封装基板快速识别用治具 [P].

邓杨 .

中国专利 :CN214313155U ,2021-09-28

[8]

一种无芯封装基板水平架空治具 [P].

陈先明 ;

李志丹 ;

彭建 .

中国专利 :CN215010874U ,2021-12-03

[9]

一种封装基板焊料球的植球治具 [P].

黄梦洁 ;

吴光鹏 ;

许托 .

中国专利 :CN223353157U ,2025-09-19

[10]

非矩形封装基板外形加工辅助治具 [P].

陈雄飞 ;

宋景勇 ;

许托 .

中国专利 :CN211090147U ,2020-07-24

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