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封装基板烘板治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620957193.4
申请日
:
2016-08-26
公开(公告)号
:
CN206022312U
公开(公告)日
:
2017-03-15
发明(设计)人
:
崔永涛
李志东
邱醒亚
申请人
:
申请人地址
:
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
:
H01L2148
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
周修文
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-03-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种封装基板烘板治具
[P].
官章青
论文数:
0
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0
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0
官章青
.
中国专利
:CN207074650U
,2018-03-06
[2]
封装基板电镀治具
[P].
涂裔桂
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涂裔桂
.
中国专利
:CN202671687U
,2013-01-16
[3]
封装基板快速识别用治具
[P].
邓杨
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邓杨
.
中国专利
:CN214313155U
,2021-09-28
[4]
非矩形封装基板外形加工辅助治具
[P].
陈雄飞
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陈雄飞
;
宋景勇
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宋景勇
;
许托
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许托
.
中国专利
:CN211090147U
,2020-07-24
[5]
一种封装基板曝光台面治具
[P].
李利峰
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
李利峰
;
李振涛
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
李振涛
;
许托
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
许托
.
中国专利
:CN223296280U
,2025-09-02
[6]
一种半导体封装基板测试治具
[P].
阳良春
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阳良春
;
陈意军
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陈意军
;
杨险
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杨险
.
中国专利
:CN212459937U
,2021-02-02
[7]
一种柔性封装基板快速连接治具
[P].
陈美玲
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
陈美玲
;
戚胜利
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
戚胜利
;
邹雨
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
邹雨
;
耿爽爽
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
耿爽爽
;
娄蓬
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
娄蓬
;
陆文
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
陆文
;
王健
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
王健
;
孙彬
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机构:
江苏上达半导体有限公司
江苏上达半导体有限公司
孙彬
.
中国专利
:CN221756219U
,2024-09-24
[8]
封装治具
[P].
张磊
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机构:
利亚德光电股份有限公司
利亚德光电股份有限公司
张磊
;
刘志勇
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机构:
利亚德光电股份有限公司
利亚德光电股份有限公司
刘志勇
;
安国良
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机构:
利亚德光电股份有限公司
利亚德光电股份有限公司
安国良
.
中国专利
:CN222721924U
,2025-04-04
[9]
一种基板封装测试治具
[P].
苏军梅
论文数:
0
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苏军梅
.
中国专利
:CN208795768U
,2019-04-26
[10]
清洗治具和封装基板清洗组件
[P].
向圣华
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向圣华
;
王小良
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王小良
.
中国专利
:CN215355227U
,2021-12-31
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