封装基板电镀治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220271919.0

申请日：

2012-06-08

公开(公告)号：

CN202671687U

公开(公告)日：

2013-01-16

发明(设计)人：

涂裔桂

申请人：

申请人地址：

523692 广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路3-2号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1710

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

廖平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-16	授权	授权
2022-06-24	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20120608 授权公告日:20130116

共 50 条

[1]

封装基板烘板治具 [P].

崔永涛 ;

李志东 ;

邱醒亚 .

中国专利 :CN206022312U ,2017-03-15

[2]

电镀治具 [P].

梁胜 ;

叶启胜 .

中国专利 :CN215289018U ,2021-12-24

[3]

封装基板快速识别用治具 [P].

邓杨 .

中国专利 :CN214313155U ,2021-09-28

[4]

一种基板电镀的辅助治具 [P].

王强 ;

马梦亚 ;

黄礼树 .

中国专利 :CN215713466U ,2022-02-01

[5]

一种封装基板烘板治具 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207074650U ,2018-03-06

[6]

电镀治具 [P].

于长弘 .

中国专利 :CN203999865U ,2014-12-10

[7]

非矩形封装基板外形加工辅助治具 [P].

陈雄飞 ;

宋景勇 ;

许托 .

中国专利 :CN211090147U ,2020-07-24

[8]

一种封装基板曝光台面治具 [P].

李利峰 ;

李振涛 ;

许托 .

中国专利 :CN223296280U ,2025-09-02

[9]

一种陶瓷基板电镀治具 [P].

陈琦 ;

秦太梦 ;

安屹 .

中国专利 :CN218321722U ,2023-01-17

[10]

一种半导体封装基板测试治具 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN212459937U ,2021-02-02

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