不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01136521.8

申请日：

2001-10-15

公开(公告)号：

CN1350031A

公开(公告)日：

2002-05-22

发明(设计)人：

高野希福田富男宫武正人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7908 C08L6106 C08L7504 C08K322 B32B2742

代理机构：

北京银龙专利代理有限公司

代理人：

皋吉甫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-05-22	公开	公开
2002-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2020-10-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20011015 授权公告日:20050727 终止日期:20191015
2005-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 [P].

有泽达也 ;

中村善彦 ;

阿部智之 ;

古森清孝 ;

桥本昌二 ;

西野充修 .

中国专利 :CN106134296B ,2016-11-16

[2]

树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736589A ,2015-06-24

[3]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[4]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736588A ,2015-06-24

[5]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN111393854A ,2020-07-10

[6]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 [P].

董晋超 ;

唐军旗 .

中国专利 :CN108219371A ,2018-06-29

[7]

层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板 [P].

下大迫宽司 ;

佃屋健太郎 ;

安平雅 ;

藤本幸之进 .

中国专利 :CN115697694A ,2023-02-03

[8]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板 [P].

漆小龙 ;

陈健雄 ;

布施健明 ;

张新权 .

中国专利 :CN112694714B ,2021-04-23

[9]

氰酸酯树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板 [P].

郭永军 ;

陈健雄 ;

朱扬杰 ;

余家斌 .

中国专利 :CN112625442A ,2021-04-09

[10]

马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 [P].

李鸿杰 ;

唐军旗 .

中国专利 :CN108047718B ,2018-05-18

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