内埋式线路结构的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810109874.5
申请日
2008-06-05
公开(公告)号
CN101600300A
公开(公告)日
2009-12-09
发明(设计)人
刘逸群
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
H05K310
IPC分类号
H05K318
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
内埋式线路结构及其制作方法 [P]. 
陈宗源 ;
江书圣 .
中国专利 :CN101562945A ,2009-10-21
[2]
内埋式线路结构及其制作方法 [P]. 
陈俊谦 ;
陈宗源 .
中国专利 :CN101636044B ,2010-01-27
[3]
内埋式芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
陈国华 ;
欧英德 ;
府玠辰 .
中国专利 :CN101241901A ,2008-08-13
[4]
内埋式线路结构工艺 [P]. 
陈宗源 ;
陈俊谦 .
中国专利 :CN101351086B ,2009-01-21
[5]
线路结构的制作方法 [P]. 
张启民 ;
余丞博 .
中国专利 :CN103052268A ,2013-04-17
[6]
线路结构的制作方法 [P]. 
曾子章 ;
李长明 ;
刘文芳 ;
余丞博 .
中国专利 :CN102196673B ,2011-09-21
[7]
线路结构的制作方法 [P]. 
余丞博 ;
徐嘉良 ;
郑伟鸣 .
中国专利 :CN102695376A ,2012-09-26
[8]
线路板的内埋式线路结构的制造方法 [P]. 
张启民 ;
余丞博 ;
徐嘉良 .
中国专利 :CN102695371B ,2012-09-26
[9]
线路板的内埋式线路结构的制造方法 [P]. 
余丞博 ;
徐嘉良 ;
张启民 .
中国专利 :CN102695368B ,2012-09-26
[10]
线路结构及线路结构的制作方法 [P]. 
郑仲宏 ;
王赞钦 ;
石汉青 ;
杨伟雄 .
中国专利 :CN105578709A ,2016-05-11