内埋式线路结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810093320.0

申请日：

2008-04-18

公开(公告)号：

CN101562945A

公开(公告)日：

2009-10-21

发明(设计)人：

陈宗源江书圣

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101079711888 IPC(主分类):H05K 3/10 专利申请号:2008100933200 公开日:20091021
2009-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

内埋式线路结构及其制作方法 [P].

陈俊谦 ;

陈宗源 .

中国专利 :CN101636044B ,2010-01-27

[2]

内埋式线路结构的制作方法 [P].

刘逸群 .

中国专利 :CN101600300A ,2009-12-09

[3]

内埋式芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈国华 ;

欧英德 ;

府玠辰 .

中国专利 :CN101241901A ,2008-08-13

[4]

内埋式线路结构及其工艺 [P].

陈宗源 ;

江书圣 .

中国专利 :CN101351088B ,2009-01-21

[5]

内埋式线路结构及其工艺 [P].

陈宗源 ;

江书圣 .

中国专利 :CN100593963C ,2009-01-21

[6]

线路结构及其制作方法 [P].

陈庆盛 .

中国专利 :CN102768963A ,2012-11-07

[7]

线路结构及其制作方法 [P].

黄尚峰 ;

余丞博 ;

郑人齐 .

中国专利 :CN103596353B ,2014-02-19

[8]

线路结构及其制作方法 [P].

张义民 ;

许传进 ;

林柏伸 .

中国专利 :CN102811548B ,2012-12-05

[9]

内埋式线路结构工艺 [P].

陈宗源 ;

陈俊谦 .

中国专利 :CN101351086B ,2009-01-21

[10]

多层线路结构及其制作方法 [P].

陈昌甫 ;

陈君豪 .

中国专利 :CN109673099B ,2019-04-23

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