内埋式线路结构及其工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710136825.6

申请日：

2007-07-17

公开(公告)号：

CN101351088B

公开(公告)日：

2009-01-21

发明(设计)人：

陈宗源江书圣

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K320

IPC分类号：

H05K346 H05K114 H01L2148 H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陶凤波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-23	授权	授权
2009-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

内埋式线路结构及其工艺 [P].

陈宗源 ;

江书圣 .

中国专利 :CN100593963C ,2009-01-21

[2]

内埋式线路结构工艺 [P].

陈宗源 ;

陈俊谦 .

中国专利 :CN101351086B ,2009-01-21

[3]

内埋式线路结构及其制作方法 [P].

陈俊谦 ;

陈宗源 .

中国专利 :CN101636044B ,2010-01-27

[4]

内埋式线路结构及其制作方法 [P].

陈宗源 ;

江书圣 .

中国专利 :CN101562945A ,2009-10-21

[5]

内埋式线路基板的结构及其制造方法 [P].

唐心陆 ;

李德章 .

中国专利 :CN101853840B ,2010-10-06

[6]

内埋式线路结构的制作方法 [P].

刘逸群 .

中国专利 :CN101600300A ,2009-12-09

[7]

线路板的内埋式线路结构的制造方法 [P].

张启民 ;

余丞博 ;

徐嘉良 .

中国专利 :CN102695371B ,2012-09-26

[8]

线路板的内埋式线路结构的制造方法 [P].

余丞博 ;

徐嘉良 ;

张启民 .

中国专利 :CN102695368B ,2012-09-26

[9]

内埋芯片封装的结构及工艺 [P].

府玠辰 ;

欧英德 ;

王永辉 .

中国专利 :CN101789380A ,2010-07-28

[10]

部分内埋式线路结构及其制造方法 [P].

郑右豪 ;

王跃 ;

胡文宏 .

中国专利 :CN105451430A ,2016-03-30

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