内埋式芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810086149.0

申请日：

2008-03-17

公开(公告)号：

CN101241901A

公开(公告)日：

2008-08-13

发明(设计)人：

陈国华欧英德府玠辰

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2348 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-13	公开	公开
2014-05-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700825495 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2008100861490 申请公布日:20080813

共 50 条

[1]

内埋式芯片封装及其制作方法与叠层封装结构 [P].

林柏丞 ;

谭瑞敏 ;

简俊贤 ;

陈建州 .

中国专利 :CN111293098B ,2020-06-16

[2]

内埋式线路结构及其制作方法 [P].

陈宗源 ;

江书圣 .

中国专利 :CN101562945A ,2009-10-21

[3]

内埋式线路结构及其制作方法 [P].

陈俊谦 ;

陈宗源 .

中国专利 :CN101636044B ,2010-01-27

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN106206480A ,2016-12-07

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

乔永超 ;

邱介宏 ;

吴燕毅 .

中国专利 :CN101266932A ,2008-09-17

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896B ,2025-01-24

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192895A ,2021-07-30

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN118899292A ,2024-11-05

[9]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

乔永超 ;

吴燕毅 ;

邱介宏 .

中国专利 :CN100555592C ,2008-08-13

[10]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896A ,2021-07-30

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