芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710087671.6

申请日：

2007-03-13

公开(公告)号：

CN101266932A

公开(公告)日：

2008-09-17

发明(设计)人：

乔永超邱介宏吴燕毅

申请人：

申请人地址：

百慕大汉米顿

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L23488 H01L23495 H01L2331

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-17	公开	公开
2009-09-09	授权	授权
2017-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101716970917 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2007100876716 申请日:20070313 授权公告日:20090909 终止日期:20160313

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

乔永超 ;

吴燕毅 ;

邱介宏 .

中国专利 :CN100555592C ,2008-08-13

[2]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN106206480A ,2016-12-07

[3]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN118899292A ,2024-11-05

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN112802816A ,2021-05-14

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

张孟智 .

中国专利 :CN106158796A ,2016-11-23

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

邱介宏 ;

乔永超 ;

吴燕毅 .

中国专利 :CN101241890A ,2008-08-13

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN104979300A ,2015-10-14

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN102891125B ,2013-01-23

[9]

内埋式芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈国华 ;

欧英德 ;

府玠辰 .

中国专利 :CN101241901A ,2008-08-13

[10]

芯片堆叠封装体及其制作方法 [P].

许翰诚 ;

黄建志 .

中国专利 :CN104217965B ,2014-12-17

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