基于斜切硅衬底的超高密度锗硅量子点的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410086982.0
申请日
2014-03-11
公开(公告)号
CN103903966A
公开(公告)日
2014-07-02
发明(设计)人
钟振扬 周通 田爽 樊永良 蒋最敏
申请人
申请人地址
200433 上海市杨浦区邯郸路220号
IPC主分类号
H01L21203
IPC分类号
代理机构
上海正旦专利代理有限公司 31200
代理人
陆飞;王洁平
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[21]
一种硅量子点的制备方法 [P]. 
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[23]
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[24]
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[28]
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[30]
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