在氮气下铸造氮浓度可控的掺氮单晶硅的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910099990.8
申请日
2009-06-24
公开(公告)号
CN101597787B
公开(公告)日
2009-12-09
发明(设计)人
余学功 杨德仁
申请人
申请人地址
310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
IPC主分类号
C30B1100
IPC分类号
C30B2700 C30B2906
代理机构
杭州天勤知识产权代理有限公司 33224
代理人
胡红娟
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
在氮气下融化多晶硅制备掺氮铸造单晶硅的方法 [P]. 
余学功 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN101597788B ,2009-12-09
[2]
在氮气下铸造氮浓度可控的掺氮多晶硅的方法 [P]. 
杨德仁 ;
余学功 ;
阙端麟 .
中国专利 :CN101597792A ,2009-12-09
[3]
掺氮的定向凝固铸造单晶硅及其制备方法 [P]. 
余学功 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN101591807A ,2009-12-02
[4]
锑氮共掺单晶硅的制备方法和锑氮共掺单晶硅 [P]. 
张玲玲 ;
张华利 ;
周声浪 ;
陈宗霆 ;
宋亚飞 ;
周洁 .
中国专利 :CN119753822A ,2025-04-04
[5]
氮气下融硅掺氮制备铸造多晶硅的方法 [P]. 
杨德仁 ;
余学功 ;
阙端麟 .
中国专利 :CN101597790A ,2009-12-09
[6]
掺锗的定向凝固铸造单晶硅及其制备方法 [P]. 
余学功 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN101591808A ,2009-12-02
[7]
氮气氛生长氮浓度可控微氮直拉硅单晶的方法 [P]. 
杨德仁 ;
李立本 ;
田达晰 ;
马向阳 ;
沈益军 ;
阙端麟 .
中国专利 :CN1190529C ,2003-06-11
[8]
掺氮单晶硅棒及其生产方法 [P]. 
刘学 ;
武志军 ;
张全顺 ;
刘伟 ;
张文霞 ;
谷守伟 ;
李建弘 ;
高树良 ;
张雪囡 .
中国专利 :CN109518269A ,2019-03-26
[9]
铸造单晶硅用籽晶的制备方法、铸造单晶硅用籽晶、铸造单晶硅 [P]. 
雷琦 ;
何新根 ;
李小平 ;
李建敏 ;
何亮 ;
邹贵付 ;
甘胜泉 ;
程小娟 .
中国专利 :CN112376111B ,2021-02-19
[10]
铸造单晶硅用隔热底板、铸造单晶硅生长设备及铸造单晶硅的制备方法 [P]. 
黄美玲 ;
明亮 ;
段金刚 ;
邱昊 ;
刘福刚 .
中国专利 :CN109097829A ,2018-12-28