用于半导体封装的密封

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710139455.5

申请日：

2017-03-10

公开(公告)号：

CN107180796A

公开(公告)日：

2017-09-19

发明(设计)人：

D·波罗格尼亚朱静文

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

H01L2360

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	授权	授权
2017-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/10 申请日:20170310
2017-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体封装的热封层 [P].

任忠文 ;

孙永奎 ;

陈其虎 ;

李志莉 ;

谷勤翠 .

中国专利 :CN111319869A ,2020-06-23

[2]

用于半导体封装的基板以及半导体封装 [P].

陈忠信 ;

许琦伟 ;

陈思翰 ;

钟陈毅 .

中国专利 :CN222883524U ,2025-05-16

[3]

半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置 [P].

洪志硕 ;

崔光喆 ;

金相源 ;

宋炫静 ;

崔银景 .

中国专利 :CN103227159A ,2013-07-31

[4]

半导体封装件 [P].

高廷旼 ;

姜亨汶 ;

朴商植 ;

宋炫俊 .

中国专利 :CN112802800A ,2021-05-14

[5]

半导体封装基板 [P].

金钟满 ;

郭煐熏 ;

朴哲均 ;

崔硕文 ;

金泰勋 .

中国专利 :CN102931148B ,2013-02-13

[6]

半导体封装件 [P].

李镕官 ;

廉根大 ;

黄昡 .

韩国专利 :CN119275215A ,2025-01-07

[7]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[8]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[9]

用于制造半导体封装的方法 [P].

保罗·加尼泽尔 ;

马丁·斯坦丁 .

中国专利 :CN102881605A ,2013-01-16

[10]

半导体封装、用于半导体封装的金属板以及用于制造半导体封装的方法 [P].

T·施特克 ;

M·施塔德勒 .

中国专利 :CN111276449A ,2020-06-12

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