半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010862440.3

申请日：

2020-08-25

公开(公告)号：

CN112802800A

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

高廷旼姜亨汶朴商植宋炫俊

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2331 H01L25065 H01L2518

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

李镕官 ;

廉根大 ;

黄昡 .

韩国专利 :CN119275215A ,2025-01-07

[2]

半导体封装件 [P].

徐守谦 .

中国专利 :CN212676266U ,2021-03-09

[3]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

韩国专利 :CN110246829B ,2024-04-26

[4]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

中国专利 :CN110246829A ,2019-09-17

[5]

半导体封装件以及包括其的半导体器件 [P].

金泳龙 ;

白承德 .

中国专利 :CN110047810A ,2019-07-23

[6]

半导体封装件和半导体封装件阵列 [P].

米尔科·贝尔纳多尼 ;

拉塞·彼得里·帕尔姆 ;

萨米尔·穆胡比 .

中国专利 :CN120380844A ,2025-07-25

[7]

半导体封装件 [P].

崔圭桭 ;

金成焕 ;

朱昶垠 ;

权柒佑 ;

林荣奎 ;

李晟旭 .

中国专利 :CN111834319A ,2020-10-27

[8]

半导体封装件 [P].

河面英夫 .

中国专利 :CN114762109A ,2022-07-15

[9]

半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

林栽贤 ;

金泰贤 ;

孙莹豪 .

中国专利 :CN103515328A ,2014-01-15

[10]

半导体封装件 [P].

金南勋 ;

赵汊济 ;

权五局 ;

金孝恩 ;

延承勋 .

中国专利 :CN113937073A ,2022-01-14

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