一种溅射靶材工艺及溅射工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210225797.6

申请日：

2012-07-03

公开(公告)号：

CN103114271A

公开(公告)日：

2013-05-22

发明(设计)人：

胡彬彬陈建维张旭升

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

IPC主分类号：

C23C1434

IPC分类号：

代理机构：

上海新天专利代理有限公司 31213

代理人：

王敏杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	授权	授权
2013-05-22	公开	公开
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101475924754 IPC(主分类):C23C 14/34 专利申请号:2012102257976 申请日:20120703

共 50 条

[1]

一种定向溅射靶材及磁控溅射工艺 [P].

张陈斌 ;

陆雯洁 ;

刘超 ;

宋永辉 ;

王世宽 .

中国专利 :CN118957525A ,2024-11-15

[2]

溅射靶材及溅射靶材的主体 [P].

J·巴克菲勒 ;

R·埃勒 ;

J·瑞泽 ;

L·特伦 ;

G·奥福德 .

美国专利 :CN309057484S ,2025-01-07

[3]

溅射靶材及溅射装置 [P].

王文龙 ;

段献学 ;

白明基 .

中国专利 :CN103014639B ,2013-04-03

[4]

一种铜溅射靶材加工工艺 [P].

吕培聪 ;

邵帅 ;

邵振亚 .

中国专利 :CN117583830A ,2024-02-23

[5]

溅射靶材及溅射靶材的制造方法 [P].

黑田稔显 ;

柴田宪治 ;

渡边和俊 ;

岩谷幸作 .

日本专利 :CN119731367A ,2025-03-28

[6]

一种溅射靶材及溅射装置 [P].

高局 ;

赵亚东 ;

钟志明 ;

陈楚杰 ;

杨小龙 ;

方梁洪 .

中国专利 :CN213061007U ,2021-04-27

[7]

溅射靶材的制造方法及溅射靶材 [P].

萩原淳一郎 ;

东秀一 ;

神原正三 .

中国专利 :CN102753722B ,2014-09-03

[8]

溅射靶材以及由该溅射靶材所得的溅射靶 [P].

松前和男 .

中国专利 :CN101631893A ,2010-01-20

[9]

溅射靶材 [P].

长谷川浩一 ;

石井信雄 ;

朝木知美 .

中国专利 :CN1217028C ,2003-11-26

[10]

溅射靶材 [P].

长谷川浩之 ;

松原庆明 .

中国专利 :CN107735504B ,2018-02-23

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