半导体的外延片及半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120121863.X

申请日：

2021-01-15

公开(公告)号：

CN214336705U

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

林大野蔡钦铭王治中

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市南沙区万顷沙镇南加三纵路6号8层810房之三十八(仅限办公)

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

薛福玲

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体衬底、外延片和半导体器件 [P].

丁涛 ;

王朋 ;

段焕涛 .

中国专利 :CN120749001A ,2025-10-03

[2]

衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN202332857U ,2012-07-11

[3]

外延片用衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN202282351U ,2012-06-20

[4]

外延片衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 .

中国专利 :CN102412271A ,2012-04-11

[5]

新型衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN202332856U ,2012-07-11

[6]

衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102324435A ,2012-01-18

[7]

外延片及半导体发光器件 [P].

闫其昂 ;

王国斌 .

中国专利 :CN216450669U ,2022-05-06

[8]

半导体外延结构和半导体器件 [P].

张晖 ;

孔苏苏 ;

李仕强 ;

周文龙 ;

谈科伟 ;

杜小青 .

中国专利 :CN215955285U ,2022-03-04

[9]

外延片用衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102376752A ,2012-03-14

[10]

新型衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102332465A ,2012-01-25

← 1 2 3 4 5 →