磁控溅射腔室及磁控溅射设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710096324.3

申请日：

2017-02-22

公开(公告)号：

CN108456859B

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

张同文杨玉杰丁培军王厚工

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

C23C1450

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-07	授权	授权
2018-08-28	公开	公开
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20170222

共 50 条

[1]

磁控溅射组件、磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P].

杨玉杰 ;

丁培军 ;

张同文 .

中国专利 :CN108690961A ,2018-10-23

[2]

磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P].

杨玉杰 ;

邱国庆 ;

王厚工 .

中国专利 :CN104928635A ,2015-09-23

[3]

磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管 [P].

杨玉杰 ;

张同文 .

中国专利 :CN108004516B ,2018-05-08

[4]

磁控溅射组件、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

罗建恒 ;

杨帆 ;

耿宏伟 ;

李庆明 .

中国专利 :CN113699495A ,2021-11-26

[5]

反应腔室及磁控溅射设备 [P].

侯珏 .

中国专利 :CN103882390A ,2014-06-25

[6]

磁控溅射装置及磁控溅射设备 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

李佳小龙 ;

谢明辉 .

中国专利 :CN223561668U ,2025-11-18

[7]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

张峰 ;

杜晓健 ;

辛旭 ;

李岩 .

中国专利 :CN104213089A ,2014-12-17

[8]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

解传佳 ;

武瑞军 ;

潘俊杰 ;

罗金豪 ;

赵贤贵 .

中国专利 :CN117604477A ,2024-02-27

[9]

磁控溅射装置及磁控溅射设备 [P].

胡小波 ;

张晓军 .

中国专利 :CN222182418U ,2024-12-17

[10]

磁控溅射装置、磁控溅射设备及磁控溅射的方法 [P].

田忠朋 ;

高雪伟 ;

肖磊 ;

杜建华 .

中国专利 :CN105803410B ,2016-07-27

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