磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610930978.7

申请日：

2016-10-31

公开(公告)号：

CN108004516B

公开(公告)日：

2018-05-08

发明(设计)人：

杨玉杰张同文

申请人：

申请人地址：

100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

H01J3734

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20161031
2018-05-08	公开	公开
2020-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

磁控溅射组件、磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P].

杨玉杰 ;

丁培军 ;

张同文 .

中国专利 :CN108690961A ,2018-10-23

[2]

磁控管及磁控溅射设备 [P].

耿波 ;

罗建恒 ;

王磊 ;

杨玉杰 ;

杨帆 ;

陈鑫 ;

寇旭亮 ;

王大男 ;

王厚工 .

中国专利 :CN210420141U ,2020-04-28

[3]

磁控管装置及磁控溅射设备 [P].

李强 ;

王磊 .

中国专利 :CN115305454A ,2022-11-08

[4]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

李杨超 ;

王厚工 ;

边国栋 ;

耿波 ;

吕峰 .

中国专利 :CN103972016A ,2014-08-06

[5]

磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P].

杨玉杰 ;

邱国庆 ;

王厚工 .

中国专利 :CN104928635A ,2015-09-23

[6]

磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P].

张同文 ;

杨玉杰 ;

丁培军 ;

王厚工 .

中国专利 :CN108456859B ,2018-08-28

[7]

磁控管以及应用该磁控管的磁控溅射设备 [P].

杨玉杰 ;

罗建恒 ;

耿波 ;

张同文 .

中国专利 :CN107154330A ,2017-09-12

[8]

磁控管以及应用该磁控管的磁控溅射设备 [P].

李杨超 ;

王厚工 ;

耿波 ;

吕峰 .

中国专利 :CN103887130B ,2014-06-25

[9]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

武学伟 .

中国专利 :CN106032569A ,2016-10-19

[10]

磁控管装置和磁控溅射设备 [P].

陈媛媛 ;

王磊 .

中国专利 :CN121109967A ,2025-12-12

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