磁控管组件及磁控溅射设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310029452.8

申请日：

2013-01-25

公开(公告)号：

CN103972016A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

李杨超王厚工边国栋耿波吕峰

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01J3734

IPC分类号：

H01J2550 H01J2302 C23C1435

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586618687 IPC(主分类):H01J 37/34 专利申请号:2013100294528 申请日:20130125
2017-10-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760379986 IPC(主分类):H01J 37/34 专利号:ZL2013100294528 变更事项:专利权人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
2014-08-06	公开	公开
2016-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

武学伟 .

中国专利 :CN106032569A ,2016-10-19

[2]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

刘菲菲 ;

王宽冒 .

中国专利 :CN107435134B ,2017-12-05

[3]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

李冰 ;

边国栋 ;

宿晓敖 .

中国专利 :CN105779952B ,2016-07-20

[4]

磁控管装置及磁控溅射设备 [P].

李强 ;

王磊 .

中国专利 :CN115305454A ,2022-11-08

[5]

磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管 [P].

杨玉杰 ;

张同文 .

中国专利 :CN108004516B ,2018-05-08

[6]

磁控管装置及磁控溅射设备 [P].

郭浩 ;

王厚工 ;

李冬冬 ;

佘清 ;

杨玉杰 ;

刘学滨 .

中国专利 :CN114774872A ,2022-07-22

[7]

磁控管及磁控溅射设备 [P].

耿波 ;

罗建恒 ;

王磊 ;

杨玉杰 ;

杨帆 ;

陈鑫 ;

寇旭亮 ;

王大男 ;

王厚工 .

中国专利 :CN210420141U ,2020-04-28

[8]

磁控管旋转升降机构及磁控溅射设备 [P].

张立茂 .

中国专利 :CN111304613B ,2020-06-19

[9]

磁控溅射设备及磁控管控制方法 [P].

陈春伟 ;

夏威 ;

李杨超 .

中国专利 :CN103422065B ,2013-12-04

[10]

磁控管装置和磁控溅射设备 [P].

陈媛媛 ;

王磊 .

中国专利 :CN121109967A ,2025-12-12

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