磁控管装置及磁控溅射设备

被引：0

申请号：

CN202211030289.2

申请日：

2022-08-26

公开(公告)号：

CN115305454A

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

李强王磊

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	公开	公开
2022-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20220826

共 50 条

[1]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

李杨超 ;

王厚工 ;

边国栋 ;

耿波 ;

吕峰 .

中国专利 :CN103972016A ,2014-08-06

[2]

磁控管装置及磁控溅射设备 [P].

郭浩 ;

王厚工 ;

李冬冬 ;

佘清 ;

杨玉杰 ;

刘学滨 .

中国专利 :CN114774872A ,2022-07-22

[3]

磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管 [P].

杨玉杰 ;

张同文 .

中国专利 :CN108004516B ,2018-05-08

[4]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

武学伟 .

中国专利 :CN106032569A ,2016-10-19

[5]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

刘菲菲 ;

王宽冒 .

中国专利 :CN107435134B ,2017-12-05

[6]

磁控管组件及磁控溅射设备 [P].

李冰 ;

边国栋 ;

宿晓敖 .

中国专利 :CN105779952B ,2016-07-20

[7]

磁控管及磁控溅射设备 [P].

耿波 ;

罗建恒 ;

王磊 ;

杨玉杰 ;

杨帆 ;

陈鑫 ;

寇旭亮 ;

王大男 ;

王厚工 .

中国专利 :CN210420141U ,2020-04-28

[8]

磁控管装置和磁控溅射设备 [P].

陈媛媛 ;

王磊 .

中国专利 :CN121109967A ,2025-12-12

[9]

磁控溅射设备及磁控管控制方法 [P].

陈春伟 ;

夏威 ;

李杨超 .

中国专利 :CN103422065B ,2013-12-04

[10]

磁控管控制方法、磁控管控制装置和磁控溅射设备 [P].

兰玥 ;

侯珏 ;

宿晓敖 ;

赵崇军 .

中国专利 :CN110629173B ,2019-12-31

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