半导体激光器用外延片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510583257.9
申请日
2015-09-14
公开(公告)号
CN105071223A
公开(公告)日
2015-11-18
发明(设计)人
马淑芳 田海军 吴小强 梁建 董海亮
申请人
申请人地址
041600 山西省临汾市洪洞县甘亭镇燕壁村飞虹科技
IPC主分类号
H01S5343
IPC分类号
代理机构
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385
代理人
董芙蓉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光器用外延片 [P]. 
马淑芳 ;
田海军 ;
吴小强 ;
梁建 ;
董海亮 .
中国专利 :CN204927806U ,2015-12-30
[2]
一种半导体激光器外延片及其制造方法 [P]. 
许并社 ;
李学敏 ;
马淑芳 ;
田海军 ;
吴小强 .
中国专利 :CN103715605A ,2014-04-09
[3]
GaAs半导体激光器外延片及其制备方法 [P]. 
于颖 ;
吴德华 ;
赵凯迪 ;
朱凯 ;
贾鑫 .
中国专利 :CN120638033A ,2025-09-12
[4]
一种半导体激光器的外延片、外延片制备方法,以及半导体激光器 [P]. 
龚平 ;
刘邦 ;
夏天文 ;
吴旗召 ;
杨宇博 .
中国专利 :CN115189232B ,2024-04-16
[5]
一种大功率量子阱半导体激光器外延片结构 [P]. 
潘旭 ;
张露 ;
吴波 ;
张小宾 ;
杨翠柏 .
中国专利 :CN105633797A ,2016-06-01
[6]
无铝半导体激光器结构 [P]. 
许并社 ;
董海亮 ;
梁建 ;
马淑芳 ;
余春艳 .
中国专利 :CN104242058A ,2014-12-24
[7]
半导体激光器及其制备方法 [P]. 
郑兆祯 ;
陈长安 .
中国专利 :CN111211477A ,2020-05-29
[8]
半导体激光器及其制备方法 [P]. 
周坤 ;
刘建平 ;
张书明 ;
李德尧 ;
张立群 ;
杨辉 .
中国专利 :CN105790072A ,2016-07-20
[9]
一种高速半导体激光器芯片及其制备方法 [P]. 
章曙东 ;
陈鸿翔 ;
张林建 ;
王陈 .
中国专利 :CN118399201A ,2024-07-26
[10]
一种大功率量子阱半导体激光器外延片结构 [P]. 
潘旭 ;
张露 ;
吴波 ;
张小宾 ;
杨翠柏 .
中国专利 :CN205622044U ,2016-10-05