半导体集成电路和具备该半导体集成电路的显示装置及控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580030685.7

申请日：

2015-06-10

公开(公告)号：

CN106464959A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

冈岛吉则丰藏真木谷山昌之武内昌弘秋山贵

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H04N21431

IPC分类号：

G09G500 G09G514 H04N21442

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

高颖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708708764 IPC(主分类):H04N 21/431 专利申请号:2015800306857 申请日:20150610
2017-02-22	公开	公开
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[2]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

[3]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

日本专利 :CN112994422B ,2024-06-07

[4]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[5]

半导体装置、显示装置及半导体集成电路 [P].

林宏宜 .

日本专利 :CN118339660A ,2024-07-12

[6]

半导体集成电路以及具备该半导体集成电路的升压电路 [P].

山平征二 .

中国专利 :CN102342006A ,2012-02-01

[7]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[8]

半导体集成电路及显示装置 [P].

牛小艳 ;

张洲 ;

刘夏凌 .

中国专利 :CN117525062A ,2024-02-06

[9]

半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的控制方法 [P].

加藤好治 .

中国专利 :CN1689159A ,2005-10-26

[10]

半导体集成电路、具备该半导体集成电路的装置以及总线系统 [P].

吉国雅人 .

日本专利 :CN120601743A ,2025-09-05

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