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一种高亮度侧镀倒装LED芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822269975.0
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN209418534U
公开(公告)日：
2019-09-20
发明(设计)人：
旷明胜
徐亮
庄家铭
申请人：
申请人地址：
528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
IPC主分类号：
H01L3346
IPC分类号：
H01L3300
B23K2638
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
胡枫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-20 | 授权 | 授权 |