一种高亮度倒装LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022338467.0

申请日：

2020-10-20

公开(公告)号：

CN213583843U

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

左明鹏饶德望李义园张明武

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3350 H01L3354

代理机构：

深圳市中兴达专利代理有限公司 44637

代理人：

危祯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN112186089A ,2021-01-05

[2]

一种高亮度倒装LED芯片 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN208637453U ,2019-03-22

[3]

一种高亮度CSP倒装LED的制备方法 [P].

郭政伟 ;

肖浩 ;

张雄 .

中国专利 :CN114864562A ,2022-08-05

[4]

高亮度LED [P].

颜昌春 ;

黄经科 .

中国专利 :CN213340418U ,2021-06-01

[5]

一种高亮度LED配光倒装芯片结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN210219517U ,2020-03-31

[6]

高亮度LED [P].

王晓玲 ;

牛春晖 ;

吕乃光 ;

张晓青 .

中国专利 :CN201898146U ,2011-07-13

[7]

一种高亮度的倒装RGB LED芯片 [P].

谢成林 ;

王科 ;

张红贵 ;

彭友 ;

李泉涌 .

中国专利 :CN221226257U ,2024-06-25

[8]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN209418534U ,2019-09-20

[9]

一种高亮度的LED倒装芯片结构 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN115513349A ,2022-12-23

[10]

一种高亮度LED结构 [P].

饶德望 ;

左明鹏 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN213878144U ,2021-08-03

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