一种高亮度倒装LED

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011123378.2
申请日
2020-10-20
公开(公告)号
CN112186089A
公开(公告)日
2021-01-05
发明(设计)人
左明鹏 饶德望 李义园 张明武
申请人
申请人地址
330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362 H01L3350 H01L3354
代理机构
深圳市中兴达专利代理有限公司 44637
代理人
危祯
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高亮度倒装LED [P]. 
左明鹏 ;
饶德望 ;
李义园 ;
张明武 .
中国专利 :CN213583843U ,2021-06-29
[2]
一种高亮度CSP倒装LED的制备方法 [P]. 
郭政伟 ;
肖浩 ;
张雄 .
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[3]
一种高亮度的LED倒装芯片结构 [P]. 
黄章挺 .
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[4]
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[5]
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[6]
一种高亮度LED结构 [P]. 
饶德望 ;
左明鹏 ;
李义园 ;
张明武 .
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[7]
一种高亮度LED结构 [P]. 
饶德望 ;
左明鹏 ;
李义园 ;
张明武 .
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[8]
一种LED高亮度倒装芯片以及制作方法 [P]. 
魏天使 ;
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唐书洋 .
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[10]
一种高亮度LED贴片支架 [P]. 
刘伟 ;
唐书洋 .
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