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一种高亮度倒装LED
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011123378.2
申请日
:
2020-10-20
公开(公告)号
:
CN112186089A
公开(公告)日
:
2021-01-05
发明(设计)人
:
左明鹏
饶德望
李义园
张明武
申请人
:
申请人地址
:
330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号
IPC主分类号
:
H01L3348
IPC分类号
:
H01L3362
H01L3350
H01L3354
代理机构
:
深圳市中兴达专利代理有限公司 44637
代理人
:
危祯
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-05
公开
公开
2021-01-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20201020
共 50 条
[1]
一种高亮度倒装LED
[P].
左明鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
左明鹏
;
饶德望
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饶德望
;
李义园
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李义园
;
张明武
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0
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张明武
.
中国专利
:CN213583843U
,2021-06-29
[2]
一种高亮度CSP倒装LED的制备方法
[P].
郭政伟
论文数:
0
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0
郭政伟
;
肖浩
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0
肖浩
;
张雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
张雄
.
中国专利
:CN114864562A
,2022-08-05
[3]
一种高亮度的LED倒装芯片结构
[P].
黄章挺
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄章挺
.
中国专利
:CN115513349A
,2022-12-23
[4]
一种高亮度LED配光倒装芯片结构
[P].
陈苏南
论文数:
0
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0
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0
陈苏南
.
中国专利
:CN210219517U
,2020-03-31
[5]
一种高亮度倒装紫外LED芯片制备方法
[P].
宁磊
论文数:
0
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0
宁磊
.
中国专利
:CN104241511A
,2014-12-24
[6]
一种高亮度LED结构
[P].
饶德望
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饶德望
;
左明鹏
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左明鹏
;
李义园
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李义园
;
张明武
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张明武
.
中国专利
:CN213878144U
,2021-08-03
[7]
一种高亮度LED结构
[P].
饶德望
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饶德望
;
左明鹏
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左明鹏
;
李义园
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0
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李义园
;
张明武
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0
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张明武
.
中国专利
:CN112614926A
,2021-04-06
[8]
一种LED高亮度倒装芯片以及制作方法
[P].
魏天使
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魏天使
;
刘撰
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刘撰
;
陈立人
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陈立人
;
余长治
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余长治
;
李忠武
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李忠武
.
中国专利
:CN103441198A
,2013-12-11
[9]
一种高亮度LED贴片支架
[P].
刘伟
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刘伟
;
唐书洋
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0
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唐书洋
.
中国专利
:CN206022417U
,2017-03-15
[10]
一种高亮度LED贴片支架
[P].
刘伟
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刘伟
;
唐书洋
论文数:
0
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0
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0
唐书洋
.
中国专利
:CN106098902A
,2016-11-09
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