一种高亮度CSP倒装LED的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210313194.5

申请日：

2022-03-28

公开(公告)号：

CN114864562A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

郭政伟肖浩张雄

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3350 H01L3354 H01L3358

代理机构：

广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326

代理人：

刘新年

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20220328

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN112186089A ,2021-01-05

[2]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN213583843U ,2021-06-29

[3]

一种高亮度倒装紫外LED芯片制备方法 [P].

宁磊 .

中国专利 :CN104241511A ,2014-12-24

[4]

一种高亮度的LED倒装芯片结构 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN115513349A ,2022-12-23

[5]

一种LED高亮度倒装芯片以及制作方法 [P].

魏天使 ;

刘撰 ;

陈立人 ;

余长治 ;

李忠武 .

中国专利 :CN103441198A ,2013-12-11

[6]

高亮度LED灯 [P].

沈思伯 .

中国专利 :CN201513766U ,2010-06-23

[7]

miniLED倒装芯片提高亮度的方法 [P].

尚金龙 ;

朱帅 .

中国专利 :CN118367071A ,2024-07-19

[8]

一种高亮度LED配光倒装芯片结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN210219517U ,2020-03-31

[9]

一种高亮度薄膜倒装芯片的制造方法 [P].

周鑫 ;

陈慧秋 ;

旷明胜 ;

范敏聪 .

中国专利 :CN119730484A ,2025-03-28

[10]

一种高亮度LED支架 [P].

林宪登 ;

陈建华 .

中国专利 :CN204558526U ,2015-08-12

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