一种高亮度倒装紫外LED芯片制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410497803.2

申请日：

2014-09-25

公开(公告)号：

CN104241511A

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

宁磊

申请人：

申请人地址：

710100 陕西省西安市航天基地东长安街888号

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

H01L3348 H01L3300

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

胡乐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	公开	公开
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595668263 IPC(主分类):H01L 33/60 专利申请号:2014104978032 申请日:20140925
2021-09-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/60 申请日:20140925 授权公告日:20170215 终止日期:20200925
2017-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN112186089A ,2021-01-05

[2]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN213583843U ,2021-06-29

[3]

高亮度LED芯片 [P].

伍永安 ;

高绍兵 .

中国专利 :CN201699047U ,2011-01-05

[4]

一种高亮度LED芯片及其制备方法 [P].

范凯平 ;

卢淑欣 ;

陈慧秋 ;

张春慧 .

中国专利 :CN118572005A ,2024-08-30

[5]

一种高亮度的倒装RGB LED芯片 [P].

谢成林 ;

王科 ;

张红贵 ;

彭友 ;

李泉涌 .

中国专利 :CN221226257U ,2024-06-25

[6]

一种高亮度的LED倒装芯片结构 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN115513349A ,2022-12-23

[7]

制作高亮度LED芯片的方法 [P].

欧阳红英 .

中国专利 :CN101471412A ,2009-07-01

[8]

一种LED高亮度倒装芯片以及制作方法 [P].

魏天使 ;

刘撰 ;

陈立人 ;

余长治 ;

李忠武 .

中国专利 :CN103441198A ,2013-12-11

[9]

一种高亮度LED芯片 [P].

熊大曦 .

中国专利 :CN202373584U ,2012-08-08

[10]

一种高亮度LED芯片 [P].

蔡成凤 ;

孟成 ;

方文发 ;

王安明 .

中国专利 :CN209119165U ,2019-07-16

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