miniLED倒装芯片提高亮度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410627777.4

申请日：

2024-05-21

公开(公告)号：

CN118367071A

公开(公告)日：

2024-07-19

发明(设计)人：

尚金龙朱帅

申请人：

湖南蓝芯微电子科技有限公司

申请人地址：

417000 湖南省娄底市涟滨街道吉星北路旺达创业园31栋4楼4427室

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/44 H01L33/62

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司 37212

代理人：

宫兆俭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	公开	公开
2024-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20240521

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED芯片 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN208637453U ,2019-03-22

[2]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵方方 ;

张中玉 ;

屈世康 ;

程青亚 .

中国专利 :CN119744059A ,2025-04-01

[3]

一种高亮度薄膜倒装芯片的制造方法 [P].

周鑫 ;

陈慧秋 ;

旷明胜 ;

范敏聪 .

中国专利 :CN119730484A ,2025-03-28

[4]

一种高亮度的LED倒装芯片结构 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN115513349A ,2022-12-23

[5]

一种高亮度的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

郭佳琦 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

方华 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN121152430A ,2025-12-16

[6]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

单志远 ;

郑洪仿 ;

杨杰 ;

谭伟翔 ;

陈国津 .

中国专利 :CN113540297A ,2021-10-22

[7]

一种高亮度倒装紫外LED芯片制备方法 [P].

宁磊 .

中国专利 :CN104241511A ,2014-12-24

[8]

一种高亮度LED芯片 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN209282231U ,2019-08-20

[9]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN112186089A ,2021-01-05

[10]

一种高亮度倒装LED [P].

左明鹏 ;

饶德望 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN213583843U ,2021-06-29

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