一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411945504.0

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN119744059A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

赵方方张中玉屈世康程青亚

申请人：

聚灿光电科技（宿迁）有限公司

申请人地址：

223802 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

IPC主分类号：

H10H20/856

IPC分类号：

H10H20/841 H10H20/816 H10H20/812 H10H20/01

代理机构：

苏州荣谷知识产权代理事务所(普通合伙) 32612

代理人：

韩国辉

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省宿迁市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	公开	公开
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/856申请日:20241227

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

旷明胜 ;

周鑫 ;

范凯平 ;

陈慧秋 ;

范敏聪 ;

于倩倩 .

中国专利 :CN119812171A ,2025-04-11

[2]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

单志远 ;

郑洪仿 ;

杨杰 ;

谭伟翔 ;

陈国津 .

中国专利 :CN113540297A ,2021-10-22

[3]

一种高亮度倒装车规芯片及其制备方法 [P].

齐佳鹏 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN118231536B ,2024-08-20

[4]

一种高亮度倒装车规芯片及其制备方法 [P].

齐佳鹏 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN118231536A ,2024-06-21

[5]

一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法 [P].

吴向龙 ;

闫宝华 ;

王成新 .

中国专利 :CN120981050A ,2025-11-18

[6]

一种高亮度倒装LED芯片 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN208637453U ,2019-03-22

[7]

一种高亮度的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

郭佳琦 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

方华 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN121152430A ,2025-12-16

[8]

一种高亮度的LED芯片及其制备方法 [P].

茹浩 ;

鲁洋 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119170721A ,2024-12-20

[9]

具有高亮度的LED芯片及其制备方法 [P].

朱秀山 ;

王倩静 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN107026221A ,2017-08-08

[10]

一种高亮度倒装LED芯片及其制作方法 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN108922950A ,2018-11-30

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