一种高亮度倒装LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810874351.3

申请日：

2018-08-03

公开(公告)号：

CN108922950A

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

范凯平

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3344 H01L3300

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡枫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/46 申请日:20180803
2018-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED芯片 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN208637453U ,2019-03-22

[2]

一种高亮度的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

郭佳琦 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

方华 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN121152430A ,2025-12-16

[3]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

单志远 ;

郑洪仿 ;

杨杰 ;

谭伟翔 ;

陈国津 .

中国专利 :CN113540297A ,2021-10-22

[4]

一种高亮度LED芯片及其制作方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109545935A ,2019-03-29

[5]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109545937A ,2019-03-29

[6]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109545937B ,2024-07-30

[7]

一种高亮度LED芯片及其制作方法 [P].

周智斌 ;

李峰 ;

廖小花 ;

吴慧娟 .

中国专利 :CN108231971A ,2018-06-29

[8]

一种高亮度LED芯片 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN209822678U ,2019-12-20

[9]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

旷明胜 ;

周鑫 ;

范凯平 ;

陈慧秋 ;

范敏聪 ;

于倩倩 .

中国专利 :CN119812171A ,2025-04-11

[10]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵方方 ;

张中玉 ;

屈世康 ;

程青亚 .

中国专利 :CN119744059A ,2025-04-01

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