一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811636105.0

申请日：

2018-12-29

公开(公告)号：

CN109545937A

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

旷明胜徐亮庄家铭

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3300 B23K2638

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡枫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/46 申请日:20181229

共 50 条

[1]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109545937B ,2024-07-30

[2]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN209418534U ,2019-09-20

[3]

一种高亮度倒装LED芯片及其制作方法 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN108922950A ,2018-11-30

[4]

一种高亮度倒装LED芯片 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN208637453U ,2019-03-22

[5]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

旷明胜 ;

周鑫 ;

范凯平 ;

陈慧秋 ;

范敏聪 ;

于倩倩 .

中国专利 :CN119812171A ,2025-04-11

[6]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

单志远 ;

郑洪仿 ;

杨杰 ;

谭伟翔 ;

陈国津 .

中国专利 :CN113540297A ,2021-10-22

[7]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵方方 ;

张中玉 ;

屈世康 ;

程青亚 .

中国专利 :CN119744059A ,2025-04-01

[8]

一种高亮度的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

郭佳琦 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

方华 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN121152430A ,2025-12-16

[9]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[10]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104485343A ,2015-04-01

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