一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510052934.8

申请日：

2025-01-14

公开(公告)号：

CN119812171A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

旷明胜周鑫范凯平陈慧秋范敏聪于倩倩

申请人：

佛山市国星半导体技术有限公司

申请人地址：

528226 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

IPC主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H10H29/01 H10H29/24 H10H29/855 H10H29/856

代理机构：

广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339

代理人：

李俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/075申请日:20250114
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

单志远 ;

郑洪仿 ;

杨杰 ;

谭伟翔 ;

陈国津 .

中国专利 :CN113540297A ,2021-10-22

[2]

一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵方方 ;

张中玉 ;

屈世康 ;

程青亚 .

中国专利 :CN119744059A ,2025-04-01

[3]

一种高亮度倒装LED芯片 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN208637453U ,2019-03-22

[4]

一种高亮度的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

郭佳琦 ;

徐晓丽 ;

刘芳 ;

方华 ;

孙雷蒙 .

中国专利 :CN121152430A ,2025-12-16

[5]

一种高亮度倒装LED芯片及其制作方法 [P].

范凯平 .

中国专利 :CN108922950A ,2018-11-30

[6]

一种高亮度LED芯片及其制备方法 [P].

范凯平 ;

唐恝 ;

邓梓阳 ;

何俊聪 ;

于倩倩 .

中国专利 :CN115548194A ,2022-12-30

[7]

一种高亮度LED芯片及其制备方法 [P].

范凯平 ;

卢淑欣 ;

陈慧秋 ;

张春慧 .

中国专利 :CN118572005A ,2024-08-30

[8]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN209418534U ,2019-09-20

[9]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109545937A ,2019-03-29

[10]

一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法 [P].

旷明胜 ;

徐亮 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109545937B ,2024-07-30

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