断层成像激光剪切干涉三维温度测量装置及温度测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410015070.4

申请日：

2014-01-13

公开(公告)号：

CN103776559A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

黄护林周小明曹鑫暐张喜东

申请人：

申请人地址：

210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

IPC主分类号：

G01K1128

IPC分类号：

代理机构：

江苏圣典律师事务所 32237

代理人：

贺翔

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	公开	公开
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582741460 IPC(主分类):G01K 11/28 专利申请号:2014100150704 申请日:20140113
2017-09-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759221090 IPC(主分类):G01K 11/28 专利申请号:2014100150704 申请公布日:20140507

共 50 条

[1]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

清水兴子 .

中国专利 :CN104048771B ,2014-09-17

[2]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

严晓勇 ;

钟志华 ;

罗华林 .

中国专利 :CN113588120A ,2021-11-02

[3]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

严晓勇 ;

钟志华 ;

罗华林 .

中国专利 :CN113588120B ,2025-02-28

[4]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

伊势居良仁 ;

村松真臣 ;

末松芳章 ;

吉田圭佑 ;

森芳宗 .

日本专利 :CN119422039A ,2025-02-11

[5]

温度测量装置以及温度测量方法 [P].

后藤健次 .

中国专利 :CN104083151A ,2014-10-08

[6]

温度测量装置和温度测量方法 [P].

松土龙夫 ;

舆水地盐 .

中国专利 :CN102692282B ,2012-09-26

[7]

温度测量装置以及温度测量方法 [P].

后藤健次 .

中国专利 :CN102247127B ,2011-11-23

[8]

温度测量装置及其温度测量方法 [P].

刘兴昌 .

中国专利 :CN101470027A ,2009-07-01

[9]

温度测量装置以及温度测量方法 [P].

清水兴子 .

中国专利 :CN102706470B ,2012-10-03

[10]

温度测量装置以及温度测量方法 [P].

山平尚史 ;

伊藤友彦 ;

柏原佑介 ;

照井光辉 .

日本专利 :CN120188013A ,2025-06-20

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