微机电系统的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810180983.6

申请日：

2008-11-20

公开(公告)号：

CN101734607B

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

曹洪彰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

B81B700

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-25	授权	授权
2014-01-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101560122846 IPC(主分类):H01L 23/552 专利号:ZL2008101809836 申请日:20081120 授权公告日:20120125 终止日期:20121120
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005268400 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2008101809836 申请日:20081120
2010-06-16	公开	公开

共 50 条

[1]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214592691U ,2021-11-02

[2]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

张永强 .

中国专利 :CN212677376U ,2021-03-09

[3]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214591981U ,2021-11-02

[4]

微机电系统封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06

[5]

微机电系统封装结构 [P].

冯秀萍 .

中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29

[6]

微机电系统封装结构 [P].

苏俊豪 ;

R.V.盖德 ;

T.诺塔 ;

陈维孝 .

中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02

[7]

微机电系统器件的封装结构 [P].

庞慰 ;

赵远 ;

张浩 ;

张代化 .

中国专利 :CN103395735A ,2013-11-20

[8]

微机电系统器件的封装结构 [P].

李淑君 ;

高自立 ;

罗凌 ;

仲锐方 .

中国专利 :CN215798501U ,2022-02-11

[9]

微机电系统换能器封装结构 [P].

孟珍奎 ;

吴志江 .

中国专利 :CN201323654Y ,2009-10-07

[10]

微机电系统换能器封装结构 [P].

金镐哲 ;

吴志江 .

中国专利 :CN101415139A ,2009-04-22

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