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微机电系统与微机电系统的封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120744016.9
申请日：
2021-04-13
公开(公告)号：
CN214592691U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
杨玉婷 梅嘉欣
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
H05K900
IPC分类号：
H04R1904
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
王月玲
法律状态：
专利权的无效、部分无效宣告
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-14 专利权的无效、部分无效宣告 专利权全部无效 IPC(主分类):H05K 9/00 授权公告日:20211102 无效宣告决定日:20220525 无效宣告决定号:56081
2021-11-02 授权 授权
共 50 条
[1]
微机电系统与微机电系统的封装结构 [P]. 
唐行明 ;
梅嘉欣 ;
张永强 .
中国专利 :CN212677376U ,2021-03-09
[2]
微机电系统与微机电系统的封装结构 [P]. 
杨玉婷 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214591981U ,2021-11-02
[3]
微机电系统装置与微机电系统的封装方法 [P]. 
林宏桦 ;
刘丙寅 ;
吴常明 ;
彭荣辉 ;
喻中一 .
中国专利 :CN109553065A ,2019-04-02
[4]
微机电系统封装结构 [P]. 
洪立群 .
中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06
[5]
微机电系统封装结构 [P]. 
冯秀萍 .
中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29
[6]
微机电系统封装结构 [P]. 
苏俊豪 ;
R.V.盖德 ;
T.诺塔 ;
陈维孝 .
中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02
[7]
微机电系统的封装结构 [P]. 
曹洪彰 .
中国专利 :CN101734607B ,2010-06-16
[8]
微机电系统封装 [P]. 
陈禹睿 ;
王乙翕 ;
李仁铎 ;
刘人豪 .
中国专利 :CN106995204A ,2017-08-01
[9]
微机电系统换能器封装结构 [P]. 
孟珍奎 ;
吴志江 .
中国专利 :CN201323654Y ,2009-10-07
[10]
微机电系统换能器封装结构 [P]. 
金镐哲 ;
吴志江 .
中国专利 :CN101415139A ,2009-04-22
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