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微机电系统与微机电系统的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120744016.9
申请日：
2021-04-13
公开(公告)号：
CN214592691U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
杨玉婷
梅嘉欣
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
H05K900
IPC分类号：
H04R1904
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
王月玲
法律状态：
专利权的无效、部分无效宣告
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-14 | 专利权的无效、部分无效宣告 | 专利权全部无效 IPC(主分类):H05K 9/00 授权公告日:20211102 无效宣告决定日:20220525 无效宣告决定号:56081 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |