一种硅上二氧化硅基的混合集成光电子芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210586072.X

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

CN103066148B

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

周亮曹小鸽余向红

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

IPC主分类号：

H01L3112

IPC分类号：

H01L3118

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

张若华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	授权	授权
2013-04-24	公开	公开
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461520191 IPC(主分类):H01L 31/12 专利申请号:201210586072X 申请日:20121228

共 50 条

[1]

一种基于二氧化硅隔离的硅基单片集成光电耦合器 [P].

范洋 ;

徐开凯 .

中国专利 :CN120769582A ,2025-10-10

[2]

一种硅基二氧化硅波导及其制作与应用方法 [P].

张小平 ;

单欣岩 ;

李铭晖 ;

张卫华 .

中国专利 :CN103364873B ,2013-10-23

[3]

二氧化硅基衍射光栅的一步式制作方法 [P].

刘瑞斌 ;

郭帅 .

中国专利 :CN104570181A ,2015-04-29

[4]

一种二氧化硅钝化膜及其制作方法 [P].

余黎明 ;

刘巍 ;

金灿 ;

刘应军 .

中国专利 :CN115377229A ,2022-11-22

[5]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731B ,2025-02-18

[6]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731A ,2022-03-08

[7]

一种LED二氧化硅薄膜的制作方法 [P].

尚大可 ;

李刚 ;

林武 ;

李文浩 ;

林静 .

中国专利 :CN115369385A ,2022-11-22

[8]

一种LED二氧化硅薄膜的制作方法 [P].

尚大可 ;

李刚 ;

林武 ;

李文浩 ;

林静 .

中国专利 :CN115369385B ,2024-01-09

[9]

制造二氧化硅层的方法、二氧化硅层以及电子装置 [P].

李知虎 ;

卢健培 ;

尹熙灿 ;

裵镇希 ;

任浣熙 .

中国专利 :CN106558483B ,2017-04-05

[10]

一种二氧化硅加载条型波导及其制作方法 [P].

王羿文 ;

胡卉 ;

张洪湖 .

中国专利 :CN109975926A ,2019-07-05

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