晶片快速抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620059744.5

申请日：

2016-01-21

公开(公告)号：

CN205497195U

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

夏秋良

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区20幢1楼南

IPC主分类号：

B24B3708

IPC分类号：

B24B3734

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;张涛

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101756488553 IPC(主分类):B24B 37/08 专利号:ZL2016200597445 申请日:20160121 授权公告日:20160824 放弃生效日:20170801
2016-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片快速抛光装置及方法 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN105666312A ,2016-06-15

[2]

晶片抛光装置 [P].

卢建平 ;

郑加镇 .

中国专利 :CN210189400U ,2020-03-27

[3]

晶片抛光装置及晶片抛光方法 [P].

吴伟立 ;

张志暐 ;

梁修启 ;

余文怀 ;

徐文庆 .

中国专利 :CN115707558B ,2025-09-26

[4]

晶片抛光装置 [P].

崔镕 .

中国专利 :CN110014362A ,2019-07-16

[5]

晶片抛光装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 ;

刘启栋 .

中国专利 :CN201989033U ,2011-09-28

[6]

一种晶片抛光装置 [P].

刘胜男 .

中国专利 :CN213970605U ,2021-08-17

[7]

晶片防腐蚀抛光装置 [P].

刘留 ;

廖彬 ;

周铁军 ;

梁志伟 ;

杨士超 .

中国专利 :CN207272984U ,2018-04-27

[8]

石英晶片抛光装置 [P].

赵海峰 .

中国专利 :CN218312738U ,2023-01-17

[9]

晶片研磨抛光装置 [P].

唐坤 ;

陈鑫 ;

高艳庄 .

中国专利 :CN208913851U ,2019-05-31

[10]

半导体晶片,抛光装置和方法 [P].

E·博维奥 ;

P·科尔贝利尼 ;

M·莫尔甘蒂 ;

G·内格里 ;

P·D·阿尔布雷克特 .

中国专利 :CN1461251A ,2003-12-10

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