一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710811339.3

申请日：

2017-09-11

公开(公告)号：

CN107546110B

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

张康李婷孙铭泽

申请人：

申请人地址：

100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

李丙林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170911
2019-07-12	授权	授权
2018-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

化学机械平坦化后清洗晶圆的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102810459A ,2012-12-05

[2]

一种晶圆化学机械平坦化控制系统及晶圆化学机械平坦化控制方法 [P].

杨晓晅 ;

杨哲 ;

周远鹏 .

中国专利 :CN120921261A ,2025-11-11

[3]

一种晶圆化学机械平坦化方法 [P].

李嘉浪 ;

贾若雨 ;

白琨 ;

吴燕林 ;

周庆亚 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN116117678B ,2025-11-04

[4]

晶圆清洗液、化学机械研磨后清洗方法及晶圆 [P].

席涛 .

中国专利 :CN110900455A ,2020-03-24

[5]

一种化学机械平坦化设备及晶圆处理方法 [P].

李伟 ;

尹影 ;

张为强 ;

周庆亚 ;

史霄 .

中国专利 :CN118832522A ,2024-10-25

[6]

一种用于铜表面化学机械平坦化后清洗的晶圆清洗液 [P].

方淳 ;

昌淼 ;

程方圆 ;

张稳 ;

秦道敏 .

中国专利 :CN118048204A ,2024-05-17

[7]

晶圆的键合方法和化学机械平坦化方法 [P].

王贤超 ;

张启迪 .

中国专利 :CN105990163B ,2016-10-05

[8]

一种优化晶圆表面形貌的化学机械平坦化方法 [P].

岳爽 ;

张康 ;

尹影 ;

李婷 ;

杨师 .

中国专利 :CN108059921B ,2018-05-22

[9]

一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法 [P].

李苍 ;

顾静然 ;

朱铭 .

中国专利 :CN110026879B ,2024-07-26

[10]

用于化学机械平坦化后的基板清洗的方法及设备 [P].

S-H·高 ;

L·卡鲁比亚 .

中国专利 :CN104956467B ,2015-09-30

← 1 2 3 4 5 →