一种化学机械平坦化设备及晶圆处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410907772.7

申请日：

2024-07-08

公开(公告)号：

CN118832522A

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

李伟尹影张为强周庆亚史霄

申请人：

北京晶亦精微科技股份有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/30 B24B37/34 B24B47/16 B24B47/22

代理机构：

河北国维致远知识产权代理有限公司 13137

代理人：

郭亭亭

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20240708
2024-10-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种化学机械平坦化设备 [P].

李伟 ;

尹影 ;

张为强 ;

周庆亚 ;

史霄 .

中国专利 :CN222874202U ,2025-05-16

[2]

一种晶圆化学机械平坦化控制系统及晶圆化学机械平坦化控制方法 [P].

杨晓晅 ;

杨哲 ;

周远鹏 .

中国专利 :CN120921261A ,2025-11-11

[3]

一种晶圆化学机械平坦化方法 [P].

李嘉浪 ;

贾若雨 ;

白琨 ;

吴燕林 ;

周庆亚 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN116117678B ,2025-11-04

[4]

一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法 [P].

李苍 ;

顾静然 ;

朱铭 .

中国专利 :CN110026879B ,2024-07-26

[5]

一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法 [P].

李苍 ;

顾静然 ;

朱铭 .

中国专利 :CN110026879A ,2019-07-19

[6]

一种化学机械平坦化方法及化学机械平坦化装置 [P].

赵光远 ;

何艳红 ;

何家鑫 ;

罗付 .

中国专利 :CN119635520A ,2025-03-18

[7]

化学机械平坦化后清洗晶圆的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102810459A ,2012-12-05

[8]

一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 [P].

杨渊思 ;

周智鹏 .

中国专利 :CN111604810A ,2020-09-01

[9]

一种化学机械平坦化设备 [P].

费玖海 ;

刘福强 .

中国专利 :CN111673607A ,2020-09-18

[10]

一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆 [P].

张康 ;

李婷 ;

孙铭泽 .

中国专利 :CN107546110B ,2018-01-05

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