一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910481448.2

申请日：

2019-06-04

公开(公告)号：

CN110026879A

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

李苍顾静然朱铭

申请人：

申请人地址：

311305 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4100 B24B4106

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司 31323

代理人：

张妍;刘琰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20190604
2019-07-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法 [P].

李苍 ;

顾静然 ;

朱铭 .

中国专利 :CN110026879B ,2024-07-26

[2]

一种化学机械抛光平坦化晶圆传输设备 [P].

李苍 ;

顾静然 .

中国专利 :CN210435942U ,2020-05-01

[3]

一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 [P].

杨渊思 ;

周智鹏 .

中国专利 :CN111604810A ,2020-09-01

[4]

一种晶圆化学机械平坦化方法 [P].

李嘉浪 ;

贾若雨 ;

白琨 ;

吴燕林 ;

周庆亚 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN116117678B ,2025-11-04

[5]

一种晶圆化学机械平坦化控制系统及晶圆化学机械平坦化控制方法 [P].

杨晓晅 ;

杨哲 ;

周远鹏 .

中国专利 :CN120921261A ,2025-11-11

[6]

一种化学机械平坦化设备及晶圆处理方法 [P].

李伟 ;

尹影 ;

张为强 ;

周庆亚 ;

史霄 .

中国专利 :CN118832522A ,2024-10-25

[7]

晶圆的键合方法和化学机械平坦化方法 [P].

王贤超 ;

张启迪 .

中国专利 :CN105990163B ,2016-10-05

[8]

一种化学机械抛光平坦化晶圆传输设备 [P].

张跃锋 .

中国专利 :CN222038114U ,2024-11-22

[9]

化学机械平坦化后清洗晶圆的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102810459A ,2012-12-05

[10]

一种化学机械平坦化设备 [P].

费玖海 ;

刘福强 .

中国专利 :CN111673607A ,2020-09-18

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