晶圆的键合方法和化学机械平坦化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510051560.4

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN105990163B

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

王贤超张启迪

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2102 B24B3704

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

吴圳添;骆苏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686685163 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2015100515604 申请日:20150130
2016-10-05	公开	公开
2019-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

化学机械平坦化系统和方法以及研磨晶圆的方法 [P].

黄君席 .

中国专利 :CN110653717B ,2020-01-07

[2]

化学机械平坦化后清洗晶圆的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102810459A ,2012-12-05

[3]

晶圆键合方法 [P].

张兆林 .

中国专利 :CN120637243A ,2025-09-12

[4]

一种晶圆化学机械平坦化控制系统及晶圆化学机械平坦化控制方法 [P].

杨晓晅 ;

杨哲 ;

周远鹏 .

中国专利 :CN120921261A ,2025-11-11

[5]

一种晶圆化学机械平坦化方法 [P].

李嘉浪 ;

贾若雨 ;

白琨 ;

吴燕林 ;

周庆亚 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN116117678B ,2025-11-04

[6]

晶圆键合结构、晶圆键合方法及芯片键合结构 [P].

叶国梁 ;

易洪昇 .

中国专利 :CN111863643A ,2020-10-30

[7]

铜晶圆研磨的化学平坦化 [P].

Y·王 ;

W-C·图 ;

F·Q·刘 ;

L·卡鲁比亚 ;

W·H·麦克林托克 ;

B·L·钦 .

中国专利 :CN102893376A ,2013-01-23

[8]

晶圆的键合方法及键合结构 [P].

穆苑龙 ;

王冲 .

中国专利 :CN111739793A ,2020-10-02

[9]

晶圆键合结构和晶圆键合方法 [P].

马力 ;

项敏 ;

李红雷 ;

郑子企 .

中国专利 :CN114242679A ,2022-03-25

[10]

一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法 [P].

李苍 ;

顾静然 ;

朱铭 .

中国专利 :CN110026879B ,2024-07-26

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