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晶圆键合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510791764.5
申请日：
2025-06-13
公开(公告)号：
CN120637243A
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
张兆林
申请人：
芯联集成电路制造股份有限公司
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/54
H01L21/56
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-12 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250613 |