集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911317074.7

申请日：

2019-12-19

公开(公告)号：

CN111725315A

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

孙洛辰裵东一

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L2906 H01L2912

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20191219
2020-09-29	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

中国专利 :CN110600472A ,2019-12-20

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

蒋国璋 ;

赖昕钰 ;

张志宇 ;

姜慧如 .

中国专利 :CN120239334A ,2025-07-01

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

韩国专利 :CN110600472B ,2024-04-05

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金元洪 ;

姜泌圭 ;

佐佐木雄一朗 ;

林圣根 ;

河龙湖 ;

玄尚镇 ;

金国桓 ;

吴承河 .

韩国专利 :CN111968969B ,2025-10-31

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金元洪 ;

姜泌圭 ;

佐佐木雄一朗 ;

林圣根 ;

河龙湖 ;

玄尚镇 ;

金国桓 ;

吴承河 .

中国专利 :CN111968969A ,2020-11-20

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN112701154B ,2025-12-12

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

中国专利 :CN112701154A ,2021-04-23

[8]

集成电路器件及其制造方法 [P].

川原尚由 ;

村濑宽 ;

大窪宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN1655356A ,2005-08-17

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

刘书豪 ;

陈文彦 ;

陈利恒 ;

王立廷 ;

陈亮吟 ;

张惠政 ;

杨育佳 ;

王英郎 .

中国专利 :CN110783274B ,2020-02-11

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李欣怡 ;

李雅惠 ;

李达元 ;

苏庆煌 .

中国专利 :CN111863620A ,2020-10-30

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