具有铜/金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200380106512.6

申请日：

2003-10-24

公开(公告)号：

CN1768420A

公开(公告)日：

2006-05-03

发明(设计)人：

约翰·W·麦科伊

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2144

IPC分类号：

H01L2306 H01L2348 H01L2352 H01L2940

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-03	公开	公开
2012-03-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101298328691 IPC(主分类):H01L 21/44 专利申请号:2003801065126 公开日:20060503
2006-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具有铜/金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法 [P].

约翰·W·麦科伊 .

中国专利 :CN102214620B ,2011-10-12

[2]

金刚石上半导体衬底、用于制造金刚石上半导体衬底的前体及其制造方法 [P].

M·H·H·库博尔 ;

J·W·波默罗伊 ;

M·J·尤伦 ;

O·A·威廉姆斯 .

中国专利 :CN112673455A ,2021-04-16

[3]

金刚石上半导体衬底、用于制造金刚石上半导体衬底的前体及其制造方法 [P].

M·H·H·库博尔 ;

J·W·波默罗伊 ;

M·J·尤伦 ;

O·A·威廉姆斯 .

英国专利 :CN112673455B ,2024-12-31

[4]

金刚石复合材料和制造金刚石复合材料的方法 [P].

安德烈亚斯·布卢姆克维斯特 ;

苏珊·诺格伦 ;

马林·莫滕松 ;

伊赫桑·扎利莲 ;

托马斯·伊斯黎 .

中国专利 :CN104039738B ,2014-09-10

[5]

铜-金刚石复合材料及其制备方法 [P].

梁海 ;

江泽龙 ;

李晓晴 ;

梁冠兴 .

中国专利 :CN120485617A ,2025-08-15

[6]

磨料金刚石复合材料及其制造方法 [P].

M·P·德埃弗林 ;

K·J·纳朗 ;

J·M·小麦克哈勒 ;

M·H·罗 ;

A·W·萨尔克 ;

S·W·韦布 .

中国专利 :CN1551926A ,2004-12-01

[7]

金刚石衬底的制备方法、金刚石衬底及半导体器件 [P].

刘新科 ;

钟智祥 ;

范康凯 ;

李一阳 ;

陈春燕 ;

黎晓华 ;

王铠丰 ;

何军 ;

刘河洲 .

中国专利 :CN121006616A ,2025-11-25

[8]

掺杂金刚石半导体及其制造方法 [P].

埃里克·大卫·波斯威尔 .

中国专利 :CN110998796A ,2020-04-10

[9]

金刚石半导体元件及其制造方法 [P].

嘉数诚 ;

牧本俊树 ;

植田研二 ;

山内喜晴 .

中国专利 :CN100508144C ,2007-10-10

[10]

金刚石/铜基复合材料的制备方法 [P].

罗国强 ;

刘茹霞 ;

张联盟 ;

沈强 ;

李美娟 ;

王传彬 ;

陈斐 .

中国专利 :CN104060117A ,2014-09-24

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