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一种半导体热板光刻装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020578442.5
申请日
:
2020-04-17
公开(公告)号
:
CN211554637U
公开(公告)日
:
2020-09-22
发明(设计)人
:
徐宏进
申请人
:
申请人地址
:
225100 江苏省扬州市扬州高新技术产业开发区华钢路8号1
IPC主分类号
:
G03F720
IPC分类号
:
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
李朦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体热板光刻装置
[P].
卓廷厚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卓廷厚
.
中国专利
:CN206057798U
,2017-03-29
[2]
一种便于上料的半导体热板光刻设备
[P].
徐宏进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州国润半导体科技有限公司
扬州国润半导体科技有限公司
徐宏进
;
谢明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州国润半导体科技有限公司
扬州国润半导体科技有限公司
谢明
.
中国专利
:CN222299945U
,2025-01-03
[3]
一种便于上料的半导体热板光刻设备
[P].
何志森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
马鞍山智温优半导体科技有限公司
马鞍山智温优半导体科技有限公司
何志森
.
中国专利
:CN222882943U
,2025-05-16
[4]
一种便于上料的半导体热板光刻设备
[P].
谢红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢红
.
中国专利
:CN215833757U
,2022-02-15
[5]
一种半导体热板及半导体烘烤设备
[P].
吴谦国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴谦国
.
中国专利
:CN206349337U
,2017-07-21
[6]
一种半导体热电材料切割装置
[P].
沈红星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
沈红星
;
李北印
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李北印
;
陈泳宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
陈泳宇
.
中国专利
:CN222844283U
,2025-05-09
[7]
一种半导体热电材料切割装置
[P].
吴明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴明
.
中国专利
:CN212352238U
,2021-01-15
[8]
一种半导体热电材料切割装置
[P].
赵磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵磊
.
中国专利
:CN210126196U
,2020-03-06
[9]
一种半导体热库
[P].
王炎金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王炎金
.
中国专利
:CN206959305U
,2018-02-02
[10]
一种半导体热泵
[P].
王高伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王高伟
.
中国专利
:CN202993665U
,2013-06-12
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