一种半导体热板及半导体烘烤设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621346425.9

申请日：

2016-12-08

公开(公告)号：

CN206349337U

公开(公告)日：

2017-07-21

发明(设计)人：

吴谦国

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

钟子敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体热板光刻装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN211554637U ,2020-09-22

[2]

一种半导体热板光刻装置 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN206057798U ,2017-03-29

[3]

半导体导热板及半导体封装结构 [P].

陈卫华 .

中国专利 :CN205231042U ,2016-05-11

[4]

半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备 [P].

王若琛 ;

黄敏涛 .

中国专利 :CN216624242U ,2022-05-27

[5]

一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备 [P].

张鹏 ;

蔡明洋 ;

王厚有 .

中国专利 :CN222214113U ,2024-12-20

[6]

半导体热处理设备 [P].

高尚 ;

黄敏涛 ;

杨帅 .

中国专利 :CN221201091U ,2024-06-21

[7]

半导体热处理设备 [P].

程硕 ;

卢翌 ;

孙妍 ;

史小平 .

中国专利 :CN220304233U ,2024-01-05

[8]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[9]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

[10]

半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN211320054U ,2020-08-21

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